天津大学研究生宿舍，天津大学研究生宿舍图片
集微网消息，2023年6月2—3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。
作为产业、资本、政府之外的第四极，高校力量一直是集微半导体峰会的重要组成部分，集微峰会校友论坛自2019年设立至今，阵容不断升级。“天津大学校友论坛”再度起航，于6月3日在厦门举办，届时来自政、企、学、研等不同领域的优秀校友齐聚一堂，共同交流科研进展、探讨产业趋势、论道人才培养。
天津大学校友论坛作为校友们交流信息、资源对接的重要平台，致力于推动校友企业之间的交流合作，产学研融合及母校科研成果转化，受到校友们的热情支持和广泛好评。
历届论坛活动中，天津大学校友会聚集了多位优秀校友、业内大咖，通过互相交流、学术探讨以及资源共享来建立联系并拓宽合作机会，共同推动中国半导体产业发展。
天津大学前身为北洋大学，始建于1895年10月2日，是中国第一所现代大学，开中国近代高等教育之先河。自建校以来，天津大学始终秉承“兴学强国”的使命，为国家社会培养了众多人才。在2017年公布的 “世界一流大学和一流学科”建设高校及建设学科名单中，天津大学入围42所一流大学建设高校，且为36所A类高校之一。
天津大学微电子学院是全国28所建设与筹备建设国家示范性微电子学院之一，为适应国家集成电路产业发展和学校学科建设布局需要，“十三五”期间，学院以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，以立德树人为根本任务，聚焦国家集成电路产业发展和人才培养的使命和需求，紧密围绕学校中心任务，结合新工科建设契机，着力建设一流的学科支撑下的一流国家示范性微电子学院。
学院面向国家重大需求与实体经济建设主战场，积极推进产学研深度融合，形成了以“通信”、“成像”、“感知”、“定位”为核心的特色发展方向，包括射频与太赫兹微电子系统；图像信息感知与集成；微纳电子信息功能材料与器件；信息传输与智能处理等。拥有天津市成像与感知微电子技术重点实验室、国家集成电路人才培养基地、天津国家现代服务业集成电路设计产业化基地等10余个省部级以上科研平台。充分发挥师资与技术优势，联合培养产业高端技术与管理人才，搭建企业服务平台，打造校企合作示范性项目，为地企合作建言献策等形式，积极服务集成电路产业的发展。
当前，学院正顺应国家集成电路产业大发展战略和“新工科”建设要求，围绕立德树人的根本任务，瞄准建设世界一流学科、建设一流国家示范性微电子学院的目标，大力推进学院教育教学、科学研究、学科建设等各项事业建设发展，密切加强国内外知名企业产学研合作，全力为国家集成电路产业发展培养和输送源源不断的卓越人才。
2023第七届集微半导体峰会
2023年6月2日至6月3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，围绕半导体产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、通用芯片、产业制造等全产业链生态，举办包括半导体展在内的近50场特色活动，并发布数十份集微咨询专业报告。本届峰会一如既往地坚持行业领袖峰会的高端定位，吸引产、学、研、政、用、投等多个产业圈高层参会，预计规模将超6000人，旨在打造汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。
天津大学研究生宿舍(天津大学研究生宿舍图片)